整合芯片組之所以取得成功，是以低價(jià)高效作為基石的。在未來的2008年中，整合芯片組肯定會繼續(xù)堅(jiān)持把低價(jià)高效的特點(diǎn)放在首位，同時(shí)也將在高清視頻以及全新的DirectX 10 API等方面取得突破。

低成本 低功耗

整合芯片組之所以能夠贏得市場，關(guān)鍵在于它所集成的整合顯示核心能夠?yàn)橛脩艄?jié)省購買獨(dú)立顯卡的資金，同時(shí)整合芯片組自身的售價(jià)也相對低廉。同時(shí)，為了迎合HTPC的需求，整合芯片組的發(fā)熱量和能耗也必須變得更低，上述標(biāo)準(zhǔn)是必須以提升制造工藝水平為基礎(chǔ)的。更先進(jìn)的制造工藝不僅能夠有效降低產(chǎn)品的發(fā)熱功耗，同時(shí)也能夠降低芯片面積，大幅提高產(chǎn)能及良品率，進(jìn)而降低芯片組的制造成本。目前主流的整臺主板芯片組制造工藝還停留在90nm(AMD690G為80nm)，成為了影響整合芯片組產(chǎn)品進(jìn)步的瓶頸。因此，可以預(yù)見，未來一年新一代整臺芯片組產(chǎn)品有可能會使用65nm，甚至更先進(jìn)的制造工藝。

提升性能 全面迎接DirectX 10

獨(dú)立顯示核心幾乎已經(jīng)完成了向DirectX 10的全面過渡，接下來該輪到整合產(chǎn)品了。事實(shí)上Intel早在推出G965時(shí)就宣稱該芯片組集成的GMA X3000能夠?qū)irectX10提供支持。但無論是G965整合的GMA X3000還是后來的G31/G33/G35所集成的GMA X3100/X3500都因?yàn)轵?qū)動問題對DirectX 10打了白條，留給我們的只是一個(gè)“Hardware Ready”的遺憾。

目前即便是一些主流的Directx 10獨(dú)立顯卡在應(yīng)付DirectX 10游戲時(shí)也相當(dāng)吃力。而要讓整合顯示核心對DirectX 10提供支持，難度就更大了。目前我們看到的DirectX 10游戲都以高硬件規(guī)格要求的大型3D設(shè)計(jì)類游戲?yàn)橹鳎巷@示核心的實(shí)力顯得非常單薄。NVIDIA和AMD兩強(qiáng)另辟蹊徑，均計(jì)劃在旗下的產(chǎn)品MCP78和RS780中加入Hybrid SLI和Hybrid Crossfire技術(shù)，力圖借助用獨(dú)立顯卡與整合顯示核心構(gòu)建出的混合雙卡顯示系統(tǒng)來改善整合顯示核心在應(yīng)對DircetX 10 API時(shí)的性能。而Intel則再次夸下海口，稱未來G45所集成的GMA X4500將會成為旗下真正支持DirectX 10的整合顯示核心，性能也將是目前GMA X3500的4倍。

我們不希望DirectX 10只是未來整合主板芯片組的點(diǎn)綴，同時(shí)也由衷祝愿各大廠商均能如愿以償，讓整合主板芯片組順利實(shí)現(xiàn)DirectX 10時(shí)代的成功過渡，不過這依舊只能憑性能說話。

高清功能不容忽視

其實(shí)整合主板用戶日常所需無非是電影、上網(wǎng)以及文字處理等方面的應(yīng)用，相較之下高清視頻功能遠(yuǎn)比3D游戲性能來得實(shí)用。NVIDIA的PureVideo HD、AMD UVD通用視頻解碼器以及Intel Clear Video技術(shù)都將在旗下的整合芯片組上得到更加廣泛的應(yīng)用，以核心硬件解碼取代CPU解碼，讓H.264、VC—1等高清視頻編碼格式不再拖垮電腦。而高清必不可少的HDCP協(xié)議也將在整合芯片組上得到全面的普及。

與此同時(shí)，VGA、DVI、HDMI、DisplayPort等多種形式的輸出接口設(shè)計(jì)也將讓整合芯片組具有更強(qiáng)的伸縮性，適應(yīng)各種顯示需求。

2008年整合芯片組市場三劍客

1、Intel G45

無論是Intel發(fā)布的所謂第一款DirectX 10整合顯示核心G965還是后續(xù)的G31/G33/G35的市場占有率都低得可憐，即便是NVIDIA單內(nèi)存通道的MCP73也讓它們顏面盡失。作為業(yè)界的巨人，自然無法容忍這樣的失敗，旗下的新一代G45芯片組也在積極醞釀之中。

研發(fā)代號為Eaglelake的G45采用65nm制程，支持全系列Intel處理器，并且對DDR3 1333內(nèi)存規(guī)格提供支持。它整合Intel全新的GMA X4500圖形核心，支持DirectX 10及Shader Model 4.0。產(chǎn)品還將為需要升級的用戶提供PCI—E2.0 16接口。全新的Intel Clear Video技術(shù)，支持硬件解碼功能，同時(shí)還將具備HDCP協(xié)議。接口方面，GMA X4500將會同時(shí)內(nèi)建Digital及Analog顯示輸出功能，可提供D—Sub、HDMI、DisplayPort及DVI接口。G45預(yù)期于2008年第二季推出，將配搭下一代ICH 10系列南橋芯片，取代原有G35的位置。

2、NVIDIA MCP78

MCP78將可能改用65nm制造工藝。產(chǎn)品將對HyperTransport 3.0總線以及PCI—E 2.0 16顯示接口提供支持，還將集成GeForce 8系列的顯示核心，不但支持DirectX10，還將配備第三代PureVideo HD引擎，支持H264和VC—1等格式的高清視頻的硬件解碼。

MCP78系列芯片組除了整合DirectX 10規(guī)格的圖形核心外，最值得關(guān)注的還是“Hybrid SLI”混合SLl技術(shù)。通過它，整臺圖形核心將能夠和獨(dú)立顯卡組建SLI系統(tǒng)，分工合作完成圖形處理工作，在一般2D應(yīng)用下，例如查看電郵，瀏覽網(wǎng)頁、文案工作及觀看高清影片，IGP核心足以應(yīng)付，通過Hybrid SLI技術(shù)可將獨(dú)立顯卡關(guān)閉以節(jié)省功耗。而運(yùn)行3D游戲時(shí)，獨(dú)立顯卡可以和主板上的集成顯卡一起工作，共同渲染游戲。NVIDIA稱，如果在混合SLI中使用GeForce8400顯卡，可以獲得高達(dá)100％的性能提升，而搭配GeForce8600的時(shí)候也可以獲得33％的提升，但獨(dú)立顯卡越高端，混合SLI的優(yōu)勢就越不明顯，比如換上GeForce 8800 GTX后的性能提升完全可以忽略不計(jì)。低端獨(dú)立顯卡本身3D性能有限，混合SLI也許將是它們的—個(gè)福音。

MC78將會擁有MCP78U、MCP78S和MCP78D三個(gè)版本，它們都提供一個(gè)PCI—E 2.0 16顯示接口，其中MCP78U的售價(jià)在70—80美元之間，支持PureVideo HD，擁有較好的高清視頻播放性能。MCP78S的售價(jià)在55—65美元之間，僅支持PureVideo。而另一款MCP78D則不集成顯示核心，同時(shí)也不會提供對混合SLI技術(shù)的支持。

3、AMD RS780

RS780將集成RV610顯示核心(HD 2400簡化版)，能夠完美支持DirectX 10、UVD通用視頻解碼器并具有HDCP協(xié)議，此外產(chǎn)品還新加入了對DsiplayPort輸出接口的支持。全新的北橋緩沖內(nèi)存(LFB)技術(shù)的出現(xiàn)讓整合顯示核心有了專用顯存，可以說是一次小小的飛躍。但估計(jì)要讓它單槍匹馬應(yīng)付大型的DirectX 10游戲肯定不現(xiàn)實(shí)。因此AMD的新一代雙卡技術(shù)——Hybrid Crossfire混合交火系統(tǒng)出現(xiàn)了。RS780同樣提供了PCI—E 2.0 16用于外接顯卡擴(kuò)展，AMD表示如果在RS780上使用RadeonHD 2400顯卡與整合圖形處理器組成混合交火，那么3DMark06測試成績將會比單獨(dú)使用Radeon HD 2400提升超過50％，與NVIDIA的Hybrid SLI有異曲同工之妙。

與RS780搭配的南橋芯片將是新一代的SB700。由于RS780已經(jīng)全面接管了PCI—E通道，所以SB700只支持PCI，另外還支持12個(gè)USB 2.0接口、2個(gè)USB 1.1接口、6個(gè)SATA2接口和1個(gè)IDE接口。尤其引人注目的是，SB700將支持HyperFlash技術(shù)，與Intel的Turbo Memory一樣，可通過額外的NAND閃存模塊為系統(tǒng)加速。