AMD7系列芯片組——繼160G、570X之后的力作

在收購(gòu)ATi之后，AMD已經(jīng)是業(yè)內(nèi)唯一一家產(chǎn)品兼顧處理器和芯片組以及獨(dú)立顯卡技術(shù)的綜合型廠商。2007年初AMD在芯片組市場(chǎng)小試牛刀，690G憑借集成顯卡的優(yōu)異性能在市場(chǎng)廣獲成功，成為近期性價(jià)比極高的整合主板。5月推出的570X又彌補(bǔ)了在主流獨(dú)立芯片組市場(chǎng)的空白，使得AMD的芯片組產(chǎn)品線趨于完整。

AMD即將發(fā)布的K10處理器除了在處理器接口上有所變化之外，還增加了對(duì)HyperTransport 3.0的支持。隨著處理器的升級(jí)換代在即，AMD也為K10處理器積極布局，在Computex上推出支持K10處理器的AMD 7系列芯片組，將跨越高中低端，它們不僅可以支持最新的K10處理器，同時(shí)在其他規(guī)格上也出現(xiàn)不少創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，更快地推動(dòng)K10平臺(tái)的發(fā)展與普及。如此一來(lái)，AMD離一直推崇的“AMD處理器+AM'D芯片組+AMID顯卡”概念更近一步了。

獨(dú)立芯片組——高中低—應(yīng)俱全

此次AMD推出的4款獨(dú)立芯片組分別為面向高端的RD790、面向中端的RD780以及面向低端主流市場(chǎng)的RX780和RX740，均支持HyperTransport3.0，帶寬高達(dá)5200MT／s。其中面向高端市場(chǎng)的RD790支持Socket AM2、Socket AM2＋處理器，還支持S0cket 1207＋的Quad Fx平臺(tái)，支持DDR2 1066內(nèi)存，具有42條PCI-E通道，其中32條用于顯卡組成CrossFire和Qued CrossFire，6條用于提供PCI-Exl、×2、x4插槽，另外條用于連接南橋芯片。RD790還支持PCI-E 20規(guī)范，并且支持4條Pa-E 2.0 X16插槽，在4卡Quad CrossFire模式下運(yùn)行時(shí)，是4×8的模式，雙卡CrossFire運(yùn)行時(shí)，則運(yùn)行在雙x16的模式。由于SB700南橋第四季度才會(huì)推出，RD790苔配現(xiàn)有的AMD SB600南橋芯片，支持10個(gè)SB端口和4個(gè)SATAⅡ接口和2個(gè)IDE接口，并整合了8聲道HDAudio聲卡。

定位中端市場(chǎng)的RD780實(shí)際上是RD790芯片組的縮水版，在規(guī)格幾乎相同的情況下，只提供了2條PCI-E 2.0x16插槽，可以配置為2x8模式。雖然功能有所縮水，但是低廉的價(jià)格對(duì)于一般消費(fèi)者來(lái)說(shuō)會(huì)更有吸引力。

RX780面向主流芯片組市場(chǎng)。只提供一條PCI-E x16插槽，不支持CrossFire，支持PCI-E 2.0規(guī)格。RX780可以提供最多20條PCI-E 2.0 x16通道，其中16條用于顯卡擴(kuò)展，其余4條用于PCI-E x1插槽擴(kuò)展。仍然搭配SB600南橋芯片。

最低端的RX740芯片組，雖然支持AM2+處理器，但僅支持HyperTransport 1.0總線，并且不支持PCI-E 2.0總線。

整合芯片組——支持DX10

AMD還將推出三款整合芯片組，其中的R$780和RS780C都包含了DirectX 10級(jí)別的整合顯卡，和RadeonHD 2000系列一樣支持UVD，提供對(duì)H.264／AVC和VC-1高清格式的硬件解碼，最高碼率達(dá)到40Mbps，支持DVI、HDMI甚至DisplayPort輸出。RS780C則取消了對(duì)UVD和DisplayPort輸出的支持。兩款整合芯片組都支持PCI-E 2.0和HyperTransport 3.0。RS740僅支持DirectX 9、HyperTransport1.0總線和PCI-E1.0，但是仍然支持DVI和HDMI輸出。AMD計(jì)劃RS740將在今年第四季度上市，RS780／Rs780C將于明年一季度上市。AMD三款新的整合芯片組都將直接搭配SB700南橋，支持RAID 0／1／10／5、支持14個(gè)USB接口，并可以選擇NAND閃存加速功能。