混合封裝電力電子集成模塊內(nèi)的傳熱研究
2004-04-29 00:44:03余小玲曾翔君楊旭馮全科
西安交通大學(xué)學(xué)報 2004年3期
關(guān)鍵詞：模型
余小玲 曾翔君 楊 旭 馮全科
摘要：采用混合封裝電力電子集成模塊的熱模型對模塊內(nèi)功率電路向驅(qū)動保護(hù)電路印刷電路板(PCB)的傳熱進(jìn)行了研究，確定了功率器件在不同的發(fā)熱量下器件和驅(qū)動保護(hù)電路PCB上的最高溫度．實體模塊的測試結(jié)果與熱模型的計算結(jié)果良好的一致性表明：功率器件到模塊內(nèi)銅基板底面間的熱阻為0．45℃／W；驅(qū)動保護(hù)電路PCB受功率電路的傳熱影響顯著；在自然對流散熱的情況下，功率器件的溫度達(dá)到85℃左右時，PCB上的最高溫度已接近70℃，此時功率器件的發(fā)熱量為45 W．關(guān)鍵詞：混合封裝電力電子集成模塊；傳熱；熱模型中圖分類號；TKl24文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A文章編號：0253—987X(2004)03—0258—04
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