李寒松　丁玉成　王素琴　盧秉恒　劉紅忠

摘要:在集成電路的冷壓印光刻中,為了獲得高分辨率抗蝕劑,著重對溶劑揮發(fā)固化型、化學(xué)交聯(lián)固化型和紫外光照交聯(lián)固化型材料,從復(fù)形分辨率、涂鋪均勻性、脫模性、流動性、物理粘度、刻蝕比率、固化速度、固化方式和固化收縮率等方面進(jìn)行了分析和研究.經(jīng)過對比,得出低粘度光固化樹脂具有薄膜厚度容易控制且均勻(誤差為0.3%)、固化速度快(小于0.2 min)和固化收縮率小(3%)等特性,其對冷壓印光刻工藝的匹配性明顯優(yōu)于溶劑揮發(fā)固化型和化學(xué)交聯(lián)固化型材料.因此,最終決定采用低粘度光固化樹脂作為冷壓印光刻工藝中的抗蝕劑.

關(guān)鍵詞:集成電路;抗蝕劑;冷壓印光刻

中圖分類號:TN301.2;O649.5文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A文章編號:0253-987X(2003)07-0750-04