2015年9期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業(yè)的新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料及科技信息為主，集專業(yè)、技術(shù)、信息于一體，展現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，為PCB行業(yè)同仁提供一個技術(shù)與信息交流的窗口。
印制電路信息
- 中國印制電路板產(chǎn)品技術(shù)接近國際先進水平
- 光致抗蝕劑的制備及其性能研究
- 印制板導(dǎo)通孔阻焊處理方法研究
- 光通訊模塊電路板精細鍵合盤制作技術(shù)
- 剛撓結(jié)合板激光揭蓋損傷撓性板的研究和改善
- 撓性介質(zhì)激光盲孔的可靠性研究
- 撓性板在層壓過程中的形變分析
- 36層厚銅不對稱結(jié)構(gòu)PCB制作技術(shù)
- 光互連背板的發(fā)展現(xiàn)狀
- 印制電路板及電子封裝今后的技術(shù)發(fā)展
- SIP技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用
- 測試夾具針板分層鉆孔工藝
- 中央油冷系統(tǒng)設(shè)計研究
- PID調(diào)節(jié)技術(shù)在PCB廠房的應(yīng)用
- PCB半孔制程的工藝改善
- 新產(chǎn)品新技術(shù)（99）
- 文獻摘要（163）
- 禾川開發(fā)出環(huán)保黑孔液和防沉降切削油
- 客觀地評價產(chǎn)業(yè)大與強Objectively evaluate the big and strong of PCB industry