微處理機(jī)
大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造與應(yīng)用
- 一款深亞微米射頻SoC芯片的后端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*
- 焊接后印制電路板清洗方法研究
- DC-DC電源模塊自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 引線鍵合的失效機(jī)理及分析
- 恒流開關(guān)電源設(shè)計(jì)
- 提高通用IC測(cè)試系統(tǒng)瞬態(tài)大電流測(cè)試可靠性的研究
- 基于溫度參數(shù)轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 一種應(yīng)用于MCU待機(jī)模式的超低功耗LDO設(shè)計(jì)*
- 一種具有低線性調(diào)整率的帶隙基準(zhǔn)源電路設(shè)計(jì)
- 光伏逆變器用大功率開關(guān)晶體管結(jié)構(gòu)參數(shù)的設(shè)計(jì)*
- 基于磨角染色法的結(jié)深測(cè)試及新應(yīng)用
- 金錫合金密封空洞控制技術(shù)研究