電子元件與材料
綜述與評論
研究與試制
- PVP 調(diào)控納米立方銀制備及自組裝應用研究
- 石墨烯對鋁粉燒結(jié)式陽極箔的影響研究
- 高優(yōu)值熱電材料的能態(tài)、聲子和載流子及其熱應變
- 光敏玻璃微晶化過程中的交流阻抗譜研究
- 一種基于改進遺傳算法的寬帶吸波材料優(yōu)化設計方法
- 基于LCP 基板的平面螺旋電感設計與實現(xiàn)
- 一種寬帶高線性度射頻放大器
- 2.1 GHz 的高效靈活E 類功率放大器的設計
- 一種集成無源電容式高硅鋁合金基微波功率芯片載體技術
- 300 mA 快速瞬態(tài)響應的無電容型LDO 設計
- 一種集成4/5 和8/9 的異步預分頻器設計
- 基于梳狀型SLR 的新型四通帶濾波器設計
- 一種超低頻高階帶通濾波器設計與仿真
- 圓形半模空氣隙填充基片集成波導帶通濾波器設計與實現(xiàn)
- 板級GP101 芯片的焊點可靠性仿真分析
- 電-熱-固耦合作用下IGBT 高周疲勞壽命評估方法研究