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封面文章

• 一種液晶儀表指針穩(wěn)定性控制方法

封裝、組裝與測試

• 陶瓷柱柵陣列封裝電路器件級熱學環(huán)境可靠性評估
• 系統(tǒng)級封裝（SiP）模塊的熱阻應(yīng)用研究
• 基于頻率響應(yīng)分析儀的電源阻抗測試*
• 芯片結(jié)-環(huán)境熱阻DOE參數(shù)化性能研究
• LDO類IC多工位測試方法探索
• AuSn20焊料在集成電路密封中形成空洞的研究*
• 高溫共燒陶瓷外殼金屬化層粘附強度測試方法及其優(yōu)化

電路設(shè)計

• 基于PI7C9X130的PCIE轉(zhuǎn)PCI電路設(shè)計與實現(xiàn)
• C波段連續(xù)波200 WGaN內(nèi)匹配功率管設(shè)計與實現(xiàn)
• VHF 600 WGaN功率模塊研制

微電子制造與可靠性

• 深亞微米SOI工藝ESD防護器件設(shè)計

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場

• 電動兩輪車再啟動控制系統(tǒng)設(shè)計
• 基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像分類及應(yīng)用*

• 《電子與封裝》贈刊索閱表