2017年8期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 大電流鍵合金絲熔斷能力模擬分析*
- 高導(dǎo)熱要求的CSOP陶瓷外殼熱設(shè)計
- V4系列FPGA全局時鐘緩沖器的內(nèi)建自測試研究*
- 用于反熔絲型FPGA的多電平IO端口電路設(shè)計
- 超深亞微米數(shù)字集成電路版圖驗證技術(shù)
- 利用HOP模型提高布線速度
- SoC系統(tǒng)中DMA控制器的設(shè)計與實現(xiàn)
- 輸出電容對LDO穩(wěn)定性影響分析
- 一種0.03~1.7 GHz超寬帶低噪聲放大器的設(shè)計與制作
- 協(xié)同分析在集成電路失效定位中的應(yīng)用探討
- LDMOS器件ESD防護特性分析與優(yōu)化設(shè)計
- 基于RFID的數(shù)字化掩模制造