2017年1期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 基于信號(hào)/電源完整性的3D-SiP陶瓷封裝設(shè)計(jì)
- 密封微電子器件真空烘烤工藝研究
- 銅線鍵合塑封器件破壞性物理分析技術(shù)
- 一種基于板殼理論對(duì)芯片翹曲變形的研究
- 基于Virtex 4 FPGA的全覆蓋二倍線內(nèi)建自測(cè)試*
- 石墨烯-銅復(fù)合互連將開啟芯片新時(shí)代
- 一種用于FPGA存儲(chǔ)單元的上電復(fù)位狀態(tài)機(jī)設(shè)計(jì)*
- 基于色調(diào)和飽和度分量的顏色調(diào)整電路
- 基于FPGA可配置任意整數(shù)半整數(shù)50%占空比時(shí)鐘分頻的實(shí)現(xiàn)
- 用于雷達(dá)的LTCC基板過載加速度的小波分析
- 基于LTCC技術(shù)的低通濾波器研制
- 一種微型探針臺(tái)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用