2014年3期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- ACF鍵合中導(dǎo)電粒子捕捉及變形的影響機(jī)理與實(shí)驗(yàn)*
- 陶瓷封裝電路恒定加速度試驗(yàn)失效仿真分析
- 封裝用抗腐蝕高可靠性銀合金絲
- 內(nèi)串聯(lián)型二極管封裝產(chǎn)品研發(fā)
- 一種用perl編寫FPGA內(nèi)建測(cè)試向量的方法
- 后端實(shí)現(xiàn)時(shí)幾種減小時(shí)鐘延遲的有效方法
- 基于PCB差分功分網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)
- 基于SOI工藝集成電路ESD保護(hù)網(wǎng)絡(luò)分析與設(shè)計(jì)
- 一種積累型槽柵超勢(shì)壘二極管
- 集成電路制造中制程能力的提升
- 集成電路中接口電路的可靠性設(shè)計(jì)
- 用于大容量FPGA設(shè)計(jì)的EDA工具集成與遠(yuǎn)程調(diào)用