發(fā)行概覽：公司決定申請首次公開發(fā)行不超過4，010.00萬股人民幣普通股（A股）。本次募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目，具體情況如下：新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目、補(bǔ)充流動資金。

基本面介紹：公司的主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。公司的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。公司自成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。公司核心人員在處理器芯片和人工智能領(lǐng)域深耕十余年，帶領(lǐng)公司研發(fā)了智能處理器指令集與微架構(gòu)等一系列自主創(chuàng)新關(guān)鍵技術(shù)。經(jīng)過不斷地研發(fā)積累，公司產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)贏得高度認(rèn)可，廣泛應(yīng)用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、云計算等諸多場景。

核心競爭力：公司是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。公司掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語言、智能芯片高性能數(shù)學(xué)庫等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點，對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價值、經(jīng)濟(jì)價值和生態(tài)價值。公司憑借領(lǐng)先的核心技術(shù)，較早實現(xiàn)了多項技術(shù)的產(chǎn)品化，例如推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品寒武紀(jì)1A、中國首款高峰值云端智能芯片思元100等。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)以及核心技術(shù)展開，該等技術(shù)升級項目符合國家產(chǎn)業(yè)政策。云端智能芯片的升級換代將有利于公司更好地為云計算時代提供高性能、高安全的服務(wù)器加速芯片及其平臺產(chǎn)品;邊緣端芯片的研發(fā)項目將完善公司云邊端一體化的發(fā)展戰(zhàn)略，彌補(bǔ)市場上邊緣加速方案的空白，為公司儲備新的業(yè)務(wù)增長點;補(bǔ)充流動資金可以減少公司債務(wù)性融資，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，降低利息支出和財務(wù)費用，提高抗風(fēng)險能力。

風(fēng)險因素：經(jīng)營風(fēng)險、公司存在累計未彌補(bǔ)虧損及持續(xù)虧損的風(fēng)險、技術(shù)風(fēng)險、財務(wù)風(fēng)險、內(nèi)控風(fēng)險、募集資金投資項目相關(guān)風(fēng)險、其他風(fēng)險。

（數(shù)據(jù)截至7月3日）