2014年6期
刊物介紹
《集成技術(shù)》系中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院主辦，科學(xué)出版社有限公司出版的綜合性學(xué)術(shù)刊物。主要刊登計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、機(jī)器人、先進(jìn)制造、自動(dòng)化、圖形及圖像處理系統(tǒng)、CAD/CAE/CAM等領(lǐng)域的文章。該刊2012年5月20日創(chuàng)刊，現(xiàn)在是中國科學(xué)院科技期刊開發(fā)獲取平臺(tái)(CAS-OA)源期刊級(jí)中國知網(wǎng)（CNKI）及其系列數(shù)據(jù)庫源期刊。
集成技術(shù)
- LED 芯片鍵合材料研究述評(píng)
- 刊首語
- 巨介電常數(shù)材料 CCTO 的可變程跳躍電導(dǎo)研究
- 基于環(huán)氧樹脂/鈦酸鋇/聚酰亞胺絕緣介質(zhì)的PCB 埋嵌電容的制作及性能研究
- 室溫超聲鍵合中 Cu/Sn 固液界面間的超聲聲化學(xué)效應(yīng)
- 石墨化溫度對(duì)多孔碳微球/石蠟復(fù)合相變熱界面材料性能的影響
- 定向生長碳納米管陣列熱界面材料技術(shù)研究
- 基于鎳尖錐陣列的柔性超薄超級(jí)電容器
- 以聚苯胺表面包覆鈦酸鋇作為填料的環(huán)氧復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)與介電性能
- 電子封裝基板材料研究進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)
- 倒裝芯片封裝技術(shù)概論
- 基于 OLED 器件的封裝材料研究進(jìn)展
- 用于薄晶圓加工的臨時(shí)鍵合膠