2015年1期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 小節(jié)距高可靠CQFN型陶瓷封裝外殼工藝技術(shù)
- 晶圓級(jí)傳輸線脈沖測(cè)試方法
- 采用磁性基板的高感值PCB平面電感器設(shè)計(jì)*
- 基于AMBA總線的3DES算法IP核的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 基于0.18 μm的無(wú)電阻無(wú)運(yùn)放低功耗帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)
- 基于82551的以太網(wǎng)測(cè)試與驗(yàn)證系統(tǒng)
- 適用于10 Gbps以太網(wǎng)物理層收發(fā)器的變速箱電路設(shè)計(jì)
- 500 V LDMOS研制
- 電子漿料用玻璃的研究及發(fā)展趨勢(shì)