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封裝、組裝與測(cè)試

• 薄膜基板芯片共晶焊技術(shù)研究
• 組裝方法對(duì)微波模塊VSWR的影響

電路設(shè)計(jì)

• 一種高速開關(guān)電容動(dòng)態(tài)鎖存比較器分析與設(shè)計(jì)
• 三態(tài)輸出八位雙向收發(fā)器電路設(shè)計(jì)
• 基于SG3525A的半橋式開關(guān)電源*
• 一種DSP程序控制結(jié)構(gòu)的分析
• 一種高穩(wěn)定性的振蕩電路
• DYL高速視頻12位DAC的研制
• 一種先進(jìn)運(yùn)動(dòng)估計(jì)算法的硬件實(shí)現(xiàn)

微電子制造與可靠性

• 0.5μm CMOS后段平坦化工藝優(yōu)化

產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)

• 專用煙霧探測(cè)器探測(cè)電路綜述
• 電力配電設(shè)備故障風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估模型研究

信息報(bào)道

• 科騰高性能聚合物公司在Chinaplas 2012展會(huì)上展示PVC替代解決方案
• TSMC采用28nm工藝生產(chǎn)的ARM CortexTM-A9測(cè)試芯片超越3GHz
• SABIC擴(kuò)充Lexan聚碳酸酯產(chǎn)品為消費(fèi)電子、家電和LED照明提供全新高端材料

• 關(guān)于舉辦2012北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨第十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)年會(huì)的通知