電子機(jī)械工程
- 某機(jī)載雷達(dá)發(fā)射座架振動數(shù)值分析*
- 密閉電子設(shè)備機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)試驗(yàn)研究*
- 雷達(dá)電子設(shè)備通風(fēng)口結(jié)構(gòu)對風(fēng)機(jī)性能的影響*
- 某機(jī)載雷達(dá)本振參考源相位噪聲試驗(yàn)*
- 某飛行流量監(jiān)控席位工作臺結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)*
- 某大型米波雷達(dá)天線車的機(jī)動性設(shè)計(jì)*
- 機(jī)載換熱器設(shè)計(jì)*
- 傳感器飛機(jī)機(jī)翼結(jié)構(gòu)優(yōu)化與性能分析*
- 電子封裝中Au80Sn20焊料與鍍層之間的相互作用及組織演變*
- 降低固-固界面接觸熱阻研究*
- 6061和6063鋁合金真空釬焊后熱處理強(qiáng)化工藝*
- 陣列式微流道的粉末微注射成形技術(shù)*
- 某星載電子設(shè)備的力學(xué)仿真分析*
- 某碳纖維顯控臺結(jié)構(gòu)動力學(xué)仿真分析及優(yōu)化*
- 全三維設(shè)計(jì)方法在某機(jī)載雷達(dá)中的應(yīng)用*