馬蘭夢,袁 飛,李 瓏
(中國科學(xué)院武漢文獻情報中心/科技大數(shù)據(jù)湖北省重點實驗室,湖北武漢 430071)
2018年和2019年,我國的中興通訊股份有限公司和華為技術(shù)有限公司分別被美國政府明令“斷供”,即禁止其購買敏感產(chǎn)品或需獲得有關(guān)許可方能購買與轉(zhuǎn)讓,其中涉及最多的是芯片相關(guān)技術(shù)?!爸信d事件”新聞在網(wǎng)上廣泛報道熱議后,《科技日報》首版頭條強勢推出新專欄“亟待攻克的核心技術(shù)”,開篇以“是什么卡了我們的脖子”為引題,報道了中國在高端芯片制造所需要的頂級光刻機方面的落后狀況[1]。芯片產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石,光刻技術(shù)是芯片的制造工藝。光刻技術(shù)是利用光化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法,將掩模板上的圖案傳遞到晶圓的工藝技術(shù)[2]。美國等西方國家在芯片光刻等領(lǐng)域?qū)ξ覈鴮嵤┑囊幌盗薪?,使我國國人深刻認識到不掌握核心技術(shù)就容易被“卡脖子”,威脅企業(yè)存亡,威脅國家經(jīng)濟安全[3]。
針對迫在眉睫的“卡脖子”難題,我國學(xué)者開展了一系列針對其發(fā)生機制與解決對策的理論研究,如肖廣嶺[3]從“卡脖子”技術(shù)和顛覆性技術(shù)結(jié)合的角度開展研究,陳勁等[4]從識別框架、戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向與突破路徑的角度開展“卡脖子”技術(shù)的破解研究,楊柳春等[5]對高福院士進行采訪,、楊玉良[6]則從“卡脖子”與“卡腦子”的關(guān)系角度進行了闡述,但基于真實數(shù)據(jù)挖掘、開展領(lǐng)域規(guī)律剖析的相關(guān)文獻則非常少見,而領(lǐng)域規(guī)律的分析有助于更好地理解領(lǐng)域發(fā)展特征,助力“卡脖子”問題的“解鎖”。領(lǐng)域規(guī)律分析方法很多,其中以文獻計量與知識圖譜為代表的情報學(xué)方法以其基于真實數(shù)據(jù)、剖析中肯深刻的優(yōu)點而被普遍應(yīng)用于多個學(xué)科領(lǐng)域研究熱點及科研產(chǎn)出情況的解讀以及趨勢預(yù)測,如劉龑龍等[7]將文獻計量應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域研究現(xiàn)狀及熱點分析,李燕等[8]將知識圖譜分析應(yīng)用于國際閱讀能力研究發(fā)展態(tài)勢等等,但目前國內(nèi)尚未見采用情報學(xué)方法研究“卡脖子”問題的文獻。
本研究將藉由文獻計量與知識圖譜這兩大情報學(xué)分析手段,進行情報學(xué)在“卡脖子”領(lǐng)域研究的探索,并初步建立起“情報學(xué)分析→‘卡脖子’領(lǐng)域發(fā)展特征→多層面啟示”的“卡脖子”問題情報學(xué)研究模式(見圖1)。在該模式中,通過文獻檢索來獲得某特定“卡脖子”領(lǐng)域的文獻樣本,借助文獻分析工具得到發(fā)文量年度趨勢、國家(地區(qū))以及機構(gòu)排名與年代、機構(gòu)聚類和關(guān)鍵詞聚類與密度等文獻特征,并將這4類文獻特征與科研產(chǎn)出時序進程、科研地位及時間嬗變、機構(gòu)合作態(tài)勢和領(lǐng)域技術(shù)特征這4類“卡脖子”領(lǐng)域發(fā)展特征一一映射關(guān)聯(lián),通過上述層層遞進的檢索、挖掘、分析、映射,歸納總結(jié)出“卡脖子”領(lǐng)域的總體發(fā)展方向、未來趨勢走向、競爭合作傾向和技術(shù)布局導(dǎo)向等“四向”啟示。本研究采用德溫特數(shù)據(jù)分析(Derwent Data Analyzer,DDA)和VOSviewer等分析工具,鑒于芯片制造“卡脖子”問題的嚴重性和緊迫性,選取光刻領(lǐng)域作為首次模式應(yīng)用研究的案例。
圖1 “卡脖子”問題的情報學(xué)研究模式
本研究選取科學(xué)引文索引(Science Citation Index Expanded,SCIE)作為文獻樣本采集的數(shù)據(jù)庫,因其是國際公認的較客觀的權(quán)威論文索引庫,又是針對科學(xué)期刊文獻的多學(xué)科索引數(shù)據(jù)庫,可以很好地覆蓋光刻這一涉及多學(xué)科的技術(shù)領(lǐng)域。Derwent Data Analyzer系 Web of Science 的母公司科睿唯安開發(fā)的桌面數(shù)據(jù)挖掘平臺,能進行靈活的數(shù)據(jù)清洗,具有矩陣分析的獨特功能,可以結(jié)合不同字段對文獻信息進行多角度的分析,如趙寧等[9]針對仿人機器人領(lǐng)域進行了DDA專利分析挖掘。VOSviewer 是近年來知識圖譜研究的重要產(chǎn)物,其在圖譜展現(xiàn),特別是共詞和聚類分析的可視化顯示方面占有獨特優(yōu)勢,如王海焦等[10]基于VOSviewer開展了富血小板血漿研究熱點主題分析。DDA和VOSviewer兩種工具均能較準(zhǔn)確挖掘文獻深層次規(guī)律,從而客觀科學(xué)地揭示相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展特征。
采用關(guān)鍵詞檢索法,對SCIE 中1900—2020年的數(shù)據(jù),用語種=English和文獻類型=Article 進行精煉,采用檢索式:TS=(mask NEAR/0 aligner* OR*lithograph* OR photoetch*)。結(jié)合芯片光刻領(lǐng)域文獻調(diào)研與DDA數(shù)據(jù)清洗的結(jié)果,排除噪聲,再對檢索出的網(wǎng)頁結(jié)果進行Web of Science 類別精煉,剔除醫(yī)學(xué)、生物學(xué)等與本研究主題無關(guān)的類別,排除2021年在線優(yōu)先出版的29篇,最終得到發(fā)表于1961—2020年的46 037篇文獻。數(shù)據(jù)檢索及下載時間為2021年1月29日。為了保證數(shù)據(jù)的完整性,通過全文下載等途徑獲取了作者地址并拷貝到原始數(shù)據(jù)文件的C1字段下,從而補齊了部分SCIE文獻中缺失的國家(地區(qū))與機構(gòu)信息。
基于上述46 037篇文獻集合(以下簡稱“樣本文獻”),利用文獻計量學(xué)方法對全球光刻技術(shù)領(lǐng)域發(fā)文量、重點國家、高發(fā)文機構(gòu)進行統(tǒng)計,采用DDA實施數(shù)據(jù)清理,建立發(fā)文量年代列表、“國家(地區(qū))-年代”矩陣、“機構(gòu)-年代”矩陣,并通過Excel軟件實施可視化呈現(xiàn);編輯光刻領(lǐng)域敘詞表(thesaurus),對同義詞進行歸并梳理,利用共現(xiàn)分析法和聚類分析法對全球光刻技術(shù)領(lǐng)域的機構(gòu)合作、關(guān)鍵詞分布進行剖析,采用VOSviewer 軟件繪制全球光刻技術(shù)領(lǐng)域科學(xué)知識圖譜,揭示光刻領(lǐng)域的機構(gòu)聚類與關(guān)鍵詞聚類、密度。
科研產(chǎn)出時序進程代表科研產(chǎn)出隨時間的變化過程,它能概括反映領(lǐng)域的發(fā)展歷史與現(xiàn)狀,讓相關(guān)研究者“知過去、看今朝、望未來”,從發(fā)展規(guī)律角度獲取“卡脖子”的解決啟示。
姜軍等[11]在研究中提及光刻工藝肇始于20世紀60年代,晚于本研究的檢索起始年(1900年),故本研究范圍覆蓋了光刻領(lǐng)域發(fā)展自始至今的所有時序進程。圖2展示了光刻領(lǐng)域相關(guān)研究發(fā)文量年度趨勢,最早的相關(guān)文獻發(fā)表于1961年,與光刻技術(shù)的肇始時間基本一致,這證明了本研究檢索策略的精準(zhǔn)可靠。
圖2顯示,1961—1990年光刻領(lǐng)域發(fā)文量處于起步階段,總體緩慢上升,1961—1973年每年發(fā)表不足10篇,從1974—1990年發(fā)文量由16篇增至193篇;1990—1991年,發(fā)文量實現(xiàn)了從193篇到482篇的劇增,藉由DDA對1990年與1991年數(shù)據(jù)的深入挖掘可以發(fā)現(xiàn),關(guān)鍵詞數(shù)量從1 205個(1990年)增加到3 194個(1991年),所涉及的技術(shù)門類呈現(xiàn)爆發(fā)增長,此外,投入到電子束光刻、X射線光刻等技術(shù)門類的發(fā)文量也增加了一倍左右;1992—2001年發(fā)文量實現(xiàn)了穩(wěn)步小幅增長;2002—2011年發(fā)文量呈現(xiàn)較快速增長,并于2011年達到峰值(2 427篇);自此以后,2012—2020年發(fā)文量呈緩慢下降趨勢。
圖2 芯片光刻領(lǐng)域科研產(chǎn)出時序進程
美國學(xué)者Foster[12]于1986年提出了S曲線模型,認為S 曲線可以用來表征技術(shù)發(fā)展階段,并進一步闡明技術(shù)發(fā)展的萌芽期、成長期、成熟期以及衰退期。S 曲線模型顯示,一項新技術(shù)的發(fā)展并非隨機發(fā)生,在新技術(shù)產(chǎn)生之初會存在一個緩慢增長的導(dǎo)入階段即萌芽期;經(jīng)過這一階段之后,累計效用增長率開始不斷增大,該技術(shù)開始迅速發(fā)展,進入成長期;之后,累計效用增長率開始不斷減小,該技術(shù)進入成熟期;當(dāng)該技術(shù)發(fā)展接近極限值的時候,其增長又會逐漸緩慢,最終無限接近于其極限,即衰退期[13]。從芯片光刻領(lǐng)域的發(fā)文量趨勢線來看,除了成熟期的增長率大于成長期這一差異以外,該領(lǐng)域科研產(chǎn)出時序進程與S曲線模型基本吻合,在經(jīng)歷了1961—1990年的萌芽期、1991—2001年的成長期、2002—2011年的成熟期后,2012年進入衰退期。根據(jù)S 曲線模型預(yù)測,之后光刻領(lǐng)域的科研產(chǎn)出將逐步減少,直至抵達技術(shù)極限。
通過科研主體(國家/地區(qū)、機構(gòu))的排位及各自科研產(chǎn)出的時間變化情況,可以從主體競爭、產(chǎn)出積累及時序等角度發(fā)現(xiàn)“卡脖子”問題的解決啟示。
3.2.1 國家(地區(qū))排名
對樣本文獻統(tǒng)計顯示,開展光刻技術(shù)研究的國家(地區(qū))總數(shù)為105個。為避免重復(fù)記錄,選取DDA中的“國家/地區(qū)(第一作者)”字段進行發(fā)文量統(tǒng)計。在我國,祖國大陸和臺灣的光刻領(lǐng)域研究基本是獨立發(fā)展的,二者的發(fā)展特征存在可以預(yù)計的差異性,有鑒于此,對祖國大陸和臺灣的有關(guān)數(shù)據(jù)分別進行統(tǒng)計分析(以下中國數(shù)據(jù)未含臺灣省的數(shù)據(jù))。論文數(shù)量排名前10位的國家(地區(qū))如表1所示,其中美國的發(fā)文量為12 025篇,占論文總量的26.13%,在光刻領(lǐng)域論文發(fā)表數(shù)量上處于絕對優(yōu)勢,獨立成為第一集團;第2位日本的發(fā)文量為5 365篇,不到美國的一半;中國名列第三,發(fā)文量為4 925篇,與日本差距不大、與美國差距較大。日本、中國、韓國、德國發(fā)文量均在3 000篇以上,構(gòu)成光刻領(lǐng)域研究第二集團;中國臺灣、英國、法國、意大利的發(fā)文量均在1 000篇以上,構(gòu)成第三集團。統(tǒng)計全球各國情況發(fā)現(xiàn):北美(美國、加拿大)、西歐(以德國、英國、法國為代表)、東亞(以日本、中國、韓國為代表)等地區(qū)在光刻領(lǐng)域研究產(chǎn)出較多;在本研究的檢索范圍內(nèi),非洲、南美洲、中亞等地區(qū)的部分國家尚未發(fā)表相關(guān)論文。
表1 1961—2020年芯片光刻領(lǐng)域發(fā)文量排名前十國家(地區(qū))
芯片光刻領(lǐng)域發(fā)文量排名前10位國家(地區(qū))的年代分析展現(xiàn)了一定規(guī)律(見圖3)。一方面,各國(地區(qū))開展研究的起始時間各有早晚:美國在1961年發(fā)表了第一篇文獻;英、法、德在20世紀60年代也發(fā)表了相關(guān)論文;日本在20世紀70年代開始發(fā)文;中國最早的SCIE論文發(fā)表于1984年。另一方面,各國(地區(qū))的發(fā)文年度趨勢也有差異:在經(jīng)歷了前期數(shù)十年的增長以后,美、日、韓、德在近15年左右的年度發(fā)文量均有不同程度的下降;而中國的發(fā)文量幾乎一直持續(xù)上升,直到2019年下降勢頭才初露端倪。同時,有一點值得特別注意,中國的總發(fā)文量雖少于美國與日本(見表1),但年度發(fā)文量分別于2011年和2017年超越了日本與美國,并在超越年份之后持續(xù)領(lǐng)先。
圖3 芯片光刻領(lǐng)域發(fā)文量排名前十國家(地區(qū))年度發(fā)文數(shù)量趨勢
3.2.2 機構(gòu)排名
在進行DDA機構(gòu)數(shù)據(jù)清洗后,發(fā)現(xiàn)參與芯片光刻技術(shù)SCIE文獻發(fā)表的機構(gòu)共8 999家,前10位機構(gòu)的情況如表2所示。其中,美國占據(jù)3席;韓國、日本各占2席;中國占據(jù)1席,即中國科學(xué)院,其發(fā)文量位居全球機構(gòu)首位。
表2 1961—2020年芯片光刻領(lǐng)域發(fā)文量排名前十機構(gòu)
從前10位機構(gòu)的年度發(fā)文量趨勢來看(見圖4),除了IBM公司在1964年率先開展研究,其余機構(gòu)都在20世紀70年代或以后才有SCIE文獻記錄。作為發(fā)文量最多的機構(gòu),中國科學(xué)院在20世紀80年代出現(xiàn)SCIE論文收錄,2008年以來,中國科學(xué)院有大量相關(guān)文獻發(fā)表,遠高于其他前10位機構(gòu),從而奠定了中國科學(xué)院發(fā)文總量第一的地位。
圖4 光刻技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)研究發(fā)文量排名前10位的機構(gòu)發(fā)文數(shù)量年度趨勢
中國在SCIE科研產(chǎn)出上位列全球三甲,這主要得益于近十幾年來的大量論文產(chǎn)出。中國在光刻領(lǐng)域的論文發(fā)表起步較晚,年度發(fā)文量分別于2011年和2017年超越了日本與美國并持續(xù)領(lǐng)先;2019年之后,年度發(fā)文趨勢也開始向S曲線模型的衰退期逼近。從總體的科研積累來看,中國與美國的差距還是非常大,論文總量相差2倍多;中國科學(xué)院位列全球機構(gòu)第一,然而美日韓等國占據(jù)了前10位機構(gòu)的7席,中國僅中國科學(xué)院1家上榜。
科研主體的分立或集聚反映了相關(guān)技術(shù)發(fā)展時的合作態(tài)勢:合作疏散,對于“卡脖子”技術(shù)而言,可能意味著新的增長點;合作緊密,可能意味著打入科研集聚體的困難程度較大,故而需要內(nèi)部動力來謀求發(fā)展。因此,機構(gòu)的合作態(tài)勢將給“卡脖子”問題以啟示。
為了解芯片光刻領(lǐng)域主要機構(gòu)的合作情況,將樣本文獻數(shù)據(jù)導(dǎo)入 VOSviewer軟件,選擇共同作者(co-authorship)分析選項和機構(gòu)(organization)分析單元,選用適當(dāng)閾值以使研究對象為發(fā)文量前100位的機構(gòu),得到了光刻領(lǐng)域發(fā)文量排名前100位機構(gòu)共現(xiàn)知識圖譜(見圖5)。其中,連線的存在代表相連的機構(gòu)共同發(fā)表過文獻;節(jié)點與字體的大小取決于該節(jié)點的權(quán)重。本研究選用引用權(quán)重(citation weights),即節(jié)點大小與引用次數(shù)成正比,以此來反映機構(gòu)發(fā)文的總體影響力。中國科學(xué)院發(fā)文量(1 453篇)排名第一,但根據(jù)圖5中的節(jié)點大小判斷,其論文的引用權(quán)重卻不及麻省理工學(xué)院(829篇)、加州大學(xué)伯克利分校(705篇)和西北大學(xué)(400篇)等。原因可能有兩方面:一是美國機構(gòu)的相關(guān)研究起步較早,在影響力相同的情況下,越早發(fā)表的文獻引用次數(shù)積累越多;二是美國機構(gòu)的文獻影響力較大。
如圖5所示,VOSviewer軟件通過其算法將前100位機構(gòu)分為了6個聚類,將每個聚類標(biāo)記上編號,并用虛線方框進行框定。其中:
圖5 1961—2020年芯片光刻領(lǐng)域發(fā)文量排名前100位機構(gòu)共現(xiàn)知識圖譜
(1)聚類1#包括了32個節(jié)點,全部為美國科研主體。該聚類是以麻省理工學(xué)院、西北大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、IBM公司等為主的美國“校+企”合作集團,是規(guī)模最大、影響力也最大的合作集團。
(2)聚類2#包括了25個節(jié)點,包含22家歐洲科研機構(gòu)以及新加坡國立大學(xué)、南洋理工大學(xué)以及印度國立理工學(xué)院。該聚類是以法國國家科學(xué)研究中心、英國劍橋大學(xué)、荷蘭特文特大學(xué)等為主的“校+所”合作集團,新加坡等亞洲國家的機構(gòu)與歐洲機構(gòu)合作較為緊密。歐亞合作集團的規(guī)模和影響力僅次于美國集團。
(3)聚類3#包括了14個節(jié)點,全部為日本科研主體。該聚類是以大阪大學(xué)、東京大學(xué)和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所等為主的日本“校+所”合作集團。
(4)聚類4#包括了12個節(jié)點,全部為中國科研主體。該聚類是以中國科學(xué)院、南京大學(xué)、中國科學(xué)院大學(xué)、中國科技大學(xué)、吉林大學(xué)、華中科技大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)和北京大學(xué)等為主的中國“校+所”合作集團,中科院一枝獨秀,而其“盟友”的論文影響力相對較弱。中國集團不似美國集團的眾強紛列態(tài)勢。
(5)聚類5#包括了11個節(jié)點,全部為韓國科研主體,注意到韓國科學(xué)技術(shù)院是高校性質(zhì)。該聚類是以韓國科學(xué)技術(shù)院、首爾大學(xué)和延世大學(xué)等為主的韓國高校合作集團。
(6)聚類6#包括了5個節(jié)點,全部為中國臺灣科研主體。該聚類是以臺灣大學(xué)、臺灣交通大學(xué)等為主的中國臺灣高校合作集團。
值得注意的是,6個聚類所包含的節(jié)點中,除了聚類2#覆蓋了歐洲和亞洲國家的機構(gòu),其余5個聚類均只包含某單一國家或單一地區(qū)內(nèi)的機構(gòu)。綜合來看,各國(區(qū)域)內(nèi)部抱團現(xiàn)象嚴重,從而形成了國家內(nèi)(區(qū)域內(nèi))的聚類機構(gòu)群體,除歐洲國家與新加坡、印度開展了較頻密的洲際合作以外,其他科研主體均傾向于國內(nèi)合作。因此可以認為,芯片光刻領(lǐng)域的國家(區(qū)域)存在較明顯的國家間(區(qū)域間)技術(shù)壁壘。而在我國,祖國大陸的主要機構(gòu)和臺灣機構(gòu)沒有一篇合作發(fā)表文獻,從一個側(cè)面表明海峽兩岸具備較大的合作空間和潛力,只是在機制與體制上需要探索一個恰當(dāng)?shù)暮献髂J?,促進兩地芯片光刻領(lǐng)域發(fā)展共贏。
關(guān)鍵詞是論文研究內(nèi)容的高度提煉,通過對論文的關(guān)鍵詞詞頻進行統(tǒng)計和共現(xiàn)分析,能有效得出當(dāng)前該領(lǐng)域的研究熱點[14]。利用關(guān)鍵詞分析可以較準(zhǔn)確掌握研究內(nèi)容的核心與重點,從而描繪領(lǐng)域技術(shù)特征,并進一步從技術(shù)分支、技術(shù)融合、技術(shù)未來趨勢等角度給予“卡脖子”問題以啟示。
將樣本文獻數(shù)據(jù)再次導(dǎo)入 VOSviewer軟件,選擇關(guān)鍵詞分析選項中的共現(xiàn)分析選項,為呈現(xiàn)更具可觀性的圖譜,僅選擇共現(xiàn)頻次達100 次及以上的關(guān)鍵詞節(jié)點(以下簡稱“高頻關(guān)鍵詞”),符合條件的關(guān)鍵詞共410個。將單復(fù)數(shù)的關(guān)鍵詞進行合并,如“thin film”與“thin films”合并等,將表達同一意思的單詞或詞組合并,如“Si”與“Silicon”、“nanoimprint”與“nanoimprint lithography”等,之后進行數(shù)據(jù)清理,得到高頻關(guān)鍵詞267個(見表3),高頻關(guān)鍵詞共現(xiàn)聚類和關(guān)鍵詞密度分別如圖6、圖7所示。
通過表3看到,“光刻(lithography)”出現(xiàn)了9 605次,“制造(fabrication)”出現(xiàn)了6 794次,均遠高于其他關(guān)鍵詞,從一個側(cè)面可以反映出芯片光刻領(lǐng)域是以“光刻制造”作為主線來展開研究的。
表3 1961—2020年芯片光刻領(lǐng)域文獻高頻關(guān)鍵詞
表3 (續(xù))
從圖6看到,VOSviewer 把高頻關(guān)鍵詞聚類后形成 6 類:
圖6 1961—2020年芯片光刻領(lǐng)域高頻關(guān)鍵詞共現(xiàn)知識圖譜
(1)聚類1#包括了93個節(jié)點,以光刻膠薄膜研究領(lǐng)域為主,又與納米光刻、表面聚合物、光刻陣列、自組裝領(lǐng)域少量交叉。突出的關(guān)鍵詞包括“薄膜”“膜””“生長、沉積等。該領(lǐng)域類別界限較模糊。
(2)聚類2#包括了55個節(jié)點,以納米光刻研究領(lǐng)域為主,又與光刻膠薄膜領(lǐng)域少量交叉。突出的關(guān)鍵詞包括“納米光刻”“納米粒子”“納米球”“金”等。該領(lǐng)域類別界限較清晰。
(3)聚類3#包括了48個節(jié)點,以表面聚合物研究領(lǐng)域為主,又與光刻膠薄膜、電子束光刻、光刻陣列、自組裝少量交叉。突出的關(guān)鍵詞包括“表面”“制造”“聚合物”等。該領(lǐng)域類別界限較模糊。
(4)聚類4#包括了46個節(jié)點,以電子束光刻研究領(lǐng)域為主,又與表面聚合物領(lǐng)域少量交叉。突出的關(guān)鍵詞包括“光刻”“電子束光刻”等。該領(lǐng)域類別界限較清晰。
(5)聚類5#包括了14個節(jié)點,以光刻陣列、自組裝研究領(lǐng)域為主,又與光刻膠薄膜、表面聚合物、原子力顯微鏡少量交叉。突出的關(guān)鍵詞包括“陣列”“納米結(jié)構(gòu)”“自組裝”等。該領(lǐng)域類別界限較模糊。
(6)聚類6#包括了11個節(jié)點,以原子力顯微鏡在光刻方向的應(yīng)用研究領(lǐng)域為主,又與光刻陣列、自組裝少量交叉。突出的關(guān)鍵詞包括“原子力顯微鏡”“納米制造”等。該領(lǐng)域類別界限較模糊。
通過高頻關(guān)鍵詞出現(xiàn)頻次、聚類并結(jié)合其密度(見圖7)分析,可以發(fā)現(xiàn)芯片光刻領(lǐng)域研究熱點集中于輻照(irradiation)、光刻膠薄膜(thin films)、硅(Si)、陣列(array)、納米(nanostructure,nanolithography,nanoparticles)、自組裝(selfassembly)、光刻聚合物(polymer)等方面,“光刻制造”這一主題主導(dǎo)著整個領(lǐng)域的發(fā)展方向;各聚類重疊明顯,體現(xiàn)出分支領(lǐng)域交叉重疊廣泛,光刻技術(shù)領(lǐng)域呈現(xiàn)多頭并進、融合發(fā)展的態(tài)勢。
圖7 1961—2020年芯片光刻領(lǐng)域文獻高頻關(guān)鍵詞密度
本研究通過情報學(xué)分析方法進行科研產(chǎn)出數(shù)據(jù)挖掘,建立文獻特征與“卡脖子”領(lǐng)域發(fā)展特征之間的映射,以芯片光刻領(lǐng)域為例,獲得了光刻領(lǐng)域總體發(fā)展方向、未來趨勢走向、競爭合作傾向和技術(shù)布局導(dǎo)向的啟示如下:
(1)總體發(fā)展方向與未來趨勢走向。光刻領(lǐng)域發(fā)文量趨勢線與Foster[12]定義的技術(shù)發(fā)展S曲線基本吻合,在經(jīng)歷了1961—1990年的萌芽期、1991—2001年的成長期、2002—2011年的成熟期后,2012年進入衰退期。光刻技術(shù)發(fā)展六十余年,通過不斷創(chuàng)新,引領(lǐng)芯片行業(yè)進步,使得摩爾定律得以保持。然而任何技術(shù)都有其發(fā)展極限,光刻也不例外,光刻領(lǐng)域的科研產(chǎn)出目前處在了衰退階段,新興的芯片制造技術(shù)或?qū)姳∮楷F(xiàn),這意味著我國的芯片事業(yè)將遭逢一次“彎道超車”的良機。在傳統(tǒng)光刻技術(shù)一時無法突破西方封鎖的情勢下,我國應(yīng)因時而動,敏銳發(fā)現(xiàn)芯片制造的新興顛覆性技術(shù),曲線式實現(xiàn)“卡脖子”問題的解鎖。
(2)競爭合作傾向。從國家(地區(qū))發(fā)文量來看,美國排名第一,占論文總量的26.13%,處于絕對優(yōu)勢地位;日本、中國分列二、三。雖然近年來中國的論文產(chǎn)出已陸續(xù)超越日、美,但與美國等西方國家的知識技術(shù)積累仍不可同日而語。從機構(gòu)發(fā)文量來看,中國科學(xué)院雖排名全球第一,但其論文影響力卻不及麻省理工學(xué)院等美國機構(gòu);且美、歐、日集團總體影響力高于中國集團,排名前10位的機構(gòu)中,美、日、韓、歐占據(jù)絕大多數(shù)席位。在大國競爭激烈的芯片光刻領(lǐng)域,我國近年科研產(chǎn)出的趕超并未完全改變科技研發(fā)的劣勢地位。
同時,聚類分析顯示西方各個合作集團均具有國內(nèi)(區(qū)域內(nèi))抱團傾向,國際合作遠少于國內(nèi)共同研究,技術(shù)壁壘依國界而劃分,由此可見,國內(nèi)合作與機構(gòu)自身科研厚度的提升才是關(guān)鍵制勝之道。宏觀方面,我國應(yīng)制定出臺促進科研機構(gòu)合作的政策,激發(fā)創(chuàng)新體系活力與提供助力;中觀方面,我國幾大光刻科研產(chǎn)出機構(gòu)應(yīng)以中國科學(xué)院為龍頭,加強南京大學(xué)、吉林大學(xué)等核心機構(gòu)緊密聯(lián)動,同時聯(lián)合更多企業(yè)和科研院所長期開展產(chǎn)學(xué)研合作,做強國內(nèi)集團;微觀方面,各相關(guān)機構(gòu)需加大光刻領(lǐng)域人才引進力度,并給予人才以最優(yōu)待遇,為領(lǐng)域發(fā)展奠定人才基礎(chǔ)。另外,我國應(yīng)學(xué)習(xí)和借鑒美國在光刻領(lǐng)域中的研究方法和科研成果,并充分了解日本、德國、韓國等國的研究經(jīng)驗。此外,我國的臺灣省以一省之力位居全球第六,中國臺灣的科研機構(gòu)合作集團是全球第六大集團,如果在海峽兩岸合作的機制體制上下足功夫,形成合力,我國的芯片光刻領(lǐng)域發(fā)展將大大獲益。
(3)技術(shù)布局導(dǎo)向。光刻研究體系龐大,分支領(lǐng)域紛繁復(fù)雜,這需要我國在多個基礎(chǔ)與應(yīng)用學(xué)科領(lǐng)域著力投入,方能在高端光刻技術(shù)上有所突破。從光刻領(lǐng)域關(guān)鍵詞分析不難看出,光刻研究熱點包括輻照、光刻膠薄膜、硅、陣列、納米、自組裝以及光刻聚合物等方面,分支領(lǐng)域較多,且彼此之間界限大多較為模糊。與大多數(shù)“卡脖子”領(lǐng)域類似,光刻領(lǐng)域也是技術(shù)分支叢生并大面積重疊,技術(shù)發(fā)展仰賴于諸如數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科,又依靠光源制備、光刻膠合成、光學(xué)透鏡制造等眾多應(yīng)用技術(shù)。今天,我們很多所謂的‘卡脖子’技術(shù)其實也是‘卡腦子’,根子是基礎(chǔ)理論研究跟不上,源頭和底層的東西沒有搞清楚;我國基礎(chǔ)研究雖然取得顯著進步,但同國際先進水平的差距還是明顯的,對解決關(guān)鍵核心技術(shù)問題的支撐力度還存在不足[15]。針對芯片光刻領(lǐng)域的分支特點,我國應(yīng)避免“短視”和“冒進”,在應(yīng)用技術(shù)攻堅的同時,大力夯實基礎(chǔ)研究,解開“卡腦子”,才能解鎖“卡脖子”。
綜上所述,本研究從芯片光刻領(lǐng)域的情報學(xué)分析中獲得了我國芯片光刻事業(yè)發(fā)展的一些啟示:第一,重視科學(xué)的底層問題,基礎(chǔ)研究與應(yīng)用開發(fā)兩手抓;第二,宏觀、中觀、微觀結(jié)合,在國內(nèi)形成政產(chǎn)學(xué)研合力。我國傳統(tǒng)光刻技術(shù)發(fā)展,依賴上述兩條將得以進一步提升水平。同時,我國也要瞄準(zhǔn)技術(shù)轉(zhuǎn)型機遇期,在革新到來前偵測技術(shù)迭代的可能性,提前占領(lǐng)高地,建設(shè)成為芯片研究與制造的強國。
本研究以芯片光刻領(lǐng)域作為案例,探索了情報學(xué)研究模式在“卡脖子”領(lǐng)域的應(yīng)用,通過領(lǐng)域特征挖掘獲得相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展啟示,為我國解決“卡脖子”難題開辟新的路徑提供參考。由于是首次探索,研究模式尚存在不少改良補充的空間,未來或可將引文分析、內(nèi)容分析等更多情報學(xué)方法納入研究模式,并針對更廣泛的情報學(xué)研究對象,例如專利文獻等,開展分析工作,隨著情報學(xué)研究方法的發(fā)展來進行模式的更新迭代,準(zhǔn)確貼合學(xué)科領(lǐng)域?qū)嶋H,實現(xiàn)模式的完整動態(tài)進化。