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封裝、組裝與測試

• 導電膠粘接片式器件的接觸電阻試驗研究
• 銅帶纏繞型CCGA 的加固工藝參數(shù)優(yōu)化*
• 塑封倒裝焊焊點開裂分析及改善研究
• 高帶寬存儲器的技術(shù)演進和測試挑戰(zhàn)*
• 高密度陶瓷外殼焊盤位置度的標注與測量方法

電路與系統(tǒng)

• 基于RISC-V 芯片的內(nèi)置Flash 自編程實現(xiàn)方式
• 一種輸出可調(diào)的高精度開關(guān)電容基準電壓源
• 用于寬帶任意波發(fā)生器的可變增益放大器
• 基于Python 的級聯(lián)半帶濾波器RTL 自動生成方法*
• 基于組合混沌的多精度流加密方案*
• 基于RISC-V 的神經(jīng)網(wǎng)絡加速器硬件實現(xiàn)*

材料、器件與工藝

• 基于過程控制和參數(shù)分布能力的元器件質(zhì)量評價方法
• 多重場限環(huán)型終端結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設計*

封裝前沿報道

• 兼具高絕緣和耐熱性能的環(huán)氧封裝材料的設計及制備

• 電子組裝用Sn-Sb 系無鉛釬料研究進展*