華芯通半導體正式布局北京

2016年11月18日，華芯通半導體宣布正式啟用位于北京望京地區(qū)的北京研發(fā)中心，其全資子公司的北京華芯通半導體技術有限公司也落戶該地區(qū)并舉行了盛大的開業(yè)典禮。貴州省貴安新區(qū)領導、美國高通公司及華芯通半導體企業(yè)高層及相關負責人員共同出席了開業(yè)典禮并為北京研發(fā)中心揭牌。華芯通半導體北京研發(fā)中心的啟用和北京華芯通的成立，是華芯通半導體企業(yè)發(fā)展歷程上的重要里程碑，此舉進一步彰顯該公司持續(xù)發(fā)力布局中國服務器芯片市場，以創(chuàng)新計算技術塑造核“芯”競爭力、推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心和實力。

貴州省貴安新區(qū)黨工委書記馬長青、美國高通公司全球總裁德里克?阿博利(Derek Aberle)、美國高通公司中國區(qū)董事長孟、美國高通公司全球高級副總裁阿南德(Anand Chandrasekher)，以及華芯通半導體技術有限公司董事長歐陽武、首席執(zhí)行官汪凱博士等出席了慶典儀式，并向現(xiàn)場來賓通報華芯通半導體取得的進展。

貴州華芯通半導體技術有限公司首席執(zhí)行官汪凱博士表示，“在北京啟用研發(fā)中心并為北京公司成立揭幕，展現(xiàn)了華芯通半導體‘用芯驅(qū)動世界, 創(chuàng)建可信互連未來’的企業(yè)愿景和使命，同時亦體現(xiàn)了華芯通半導體持續(xù)深耕并推動中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的承諾，更重要的是彰顯華芯通半導體在中國半導體市場的產(chǎn)品研發(fā)進程和客戶服務能力得到進一步提升。依托北京人才及地區(qū)優(yōu)勢，華芯通半導體將在消化、吸收高通公司先進服務器芯片技術的基礎上，以全球視野進行選拔和引進高端人才，積極構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造價值?！?/p>

華芯通半導體自2016年1月成立以來，進展順利并按預定計劃穩(wěn)步發(fā)展：5月初與美國高通公司順利完成第一批服務器開發(fā)平臺的交接，5月25日精彩亮相2016中國大數(shù)據(jù)博覽會，7月獲得ARM?v8-A架構(gòu)授權(quán)，同時一直持續(xù)不斷構(gòu)建和完善公司管理層及技術研發(fā)團隊。相信華芯通半導體將憑借對國內(nèi)服務器芯片產(chǎn)業(yè)的深入洞察和獨到見解，通過創(chuàng)新綠色技術打造屬于中國的先進企業(yè)級服務器芯片，成為中國服務器芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要生力軍。