作者 / 陳文鳳,佛山職業(yè)技術(shù)學(xué)院;張淼,廣東工業(yè)大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院;歐幸福、 李本紅,佛山職業(yè)技術(shù)學(xué)院
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基于嵌入式的IC芯片外觀質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
作者 / 陳文鳳,佛山職業(yè)技術(shù)學(xué)院;張淼,廣東工業(yè)大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院;歐幸福、 李本紅,佛山職業(yè)技術(shù)學(xué)院
為解決人工檢測(cè)集成芯片引腳存在的諸多弊端,設(shè)計(jì)一套基于ARM-DSP雙核結(jié)構(gòu)的集成芯片引腳缺陷自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。采用閾值分割算法提取芯片引腳目標(biāo),通過(guò)灰度躍變檢測(cè)引腳中心點(diǎn),并統(tǒng)計(jì)引腳中點(diǎn)間距以識(shí)別芯片引腳缺陷;設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)圖像采集電路、圖像處理電路和其他外圍控制電路等,并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明設(shè)計(jì)的系統(tǒng)檢測(cè)速度快,檢測(cè)精度高。
嵌入式;集成芯片;引腳缺陷檢測(cè);
在IC集成芯片器件生產(chǎn)過(guò)程中,芯片的外觀質(zhì)量檢測(cè)是其中一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié),包括芯片的引腳尺寸、殘缺、偏曲、間距不均、平整度差等檢測(cè)項(xiàng)目,而上述質(zhì)量問題會(huì)直接影響電路產(chǎn)品的質(zhì)量。目前IC集成芯片器件的外觀質(zhì)量檢測(cè)主要采用人工目檢方法。但人工目檢方法存在檢測(cè)速度慢、檢測(cè)精度低等諸多缺陷,在一定程度上制約了我國(guó)芯片生產(chǎn)行業(yè)的發(fā)展,如何改進(jìn)生產(chǎn)檢測(cè)工藝,實(shí)現(xiàn)檢測(cè)方法的智能化和自動(dòng)化,提高微觀級(jí)別工藝檢測(cè)精度和效率,降低成本,促進(jìn)大規(guī)模集成電路工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí),成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迫切需要。
針對(duì)集成芯片的特點(diǎn),本文提出一種集成芯片引腳缺陷檢測(cè)的圖像處理方法,并設(shè)計(jì)基于ARM和DSP雙處理器的芯片引腳缺陷實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片引腳的外觀質(zhì)量檢驗(yàn)。
系統(tǒng)是由背景光源及驅(qū)動(dòng)電路、線陣式CCD工業(yè)相機(jī)及其輔助裝置、FPGA圖像采集電路、基于DSP和ARM雙處理器結(jié)構(gòu)的嵌入式圖像處理和控制部分、信號(hào)輸出部分等組成。
嵌入式圖像處理和控制部分是系統(tǒng)的核心,主控制器采用三星公司的S3C6410 ARM處理器,配置、移植Linux操作系統(tǒng),協(xié)處理器使用TI公司的TMS320C6678DSP處理器。DSP協(xié)處理器主要接收來(lái)自FPGA圖像采集電路傳送過(guò)來(lái)的圖像數(shù)據(jù),完成圖像預(yù)處理、分割、模板匹配、缺陷分析等復(fù)雜的圖像處理工作,將圖像處理結(jié)果發(fā)送給ARM主控制器,同時(shí)以AV信號(hào)輸出給顯示器進(jìn)行顯示。
ARM主控制器主要完成人機(jī)交互、任務(wù)管理、數(shù)據(jù)輸入輸出、外部設(shè)備的控制和通信等系統(tǒng)的基本運(yùn)行。(1)通過(guò)操作觸摸屏查看圖像處理結(jié)果等數(shù)據(jù),設(shè)置、處理系統(tǒng)參數(shù)等;(2)接收光纖傳感器的芯片位置觸發(fā)信號(hào),通過(guò)光源控制器點(diǎn)亮環(huán)形LED光源,觸發(fā)CCD工業(yè)相機(jī)拍攝芯片圖像;(3)采集、處理和控制電機(jī)轉(zhuǎn)速、加減速及正反轉(zhuǎn)。(4)將檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到硬盤中,以待日后查閱、統(tǒng)計(jì)應(yīng)用等;(5)根據(jù)圖像處理結(jié)果,控制剔除裝置剔除缺陷芯片等。
■2.1 圖像處理電路
為滿足ARM主處理器和DSP協(xié)處理器之間高速的數(shù)據(jù)傳輸要求,本文采用基于IDT70261的雙端口RAM的接口電路,通過(guò)IDT70261芯片兩組獨(dú)立數(shù)據(jù)接口D0LD15L和D0R-D15R實(shí)現(xiàn)S3C6410和TMS320C6678連接。
■2.2 ARM外圍控制電路
主控制器S3C6410的外圍控制電路主要包括觸摸屏顯示器、以太網(wǎng)接口電路、電機(jī)控制電路、環(huán)形光源控制電路、光纖傳感器、硬盤存儲(chǔ)器以及次品分揀裝置等部分。
■3.1 系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)流程
集成芯片引腳缺陷檢測(cè)算法包括對(duì)集成芯片的引腳尺寸偏差、殘缺、偏曲、間距不均等類型缺陷的檢測(cè)。
系統(tǒng)圖像傳感器采用30萬(wàn)像素的嘉恒OK_AM1121 型1/3英寸黑白面陣CCD工業(yè)相機(jī);配備6mm的T2616FICS-3型Computar鏡頭;背景光源使用奧普特OPT-RI5030白色LED環(huán)形光源,同時(shí)將EMCV (Embedded Computer Vision Library)移植至系統(tǒng)DSP協(xié)處理器上完成圖像的預(yù)處理等工作。
■4.1 芯片圖像提取
使用上述算法對(duì)2000幅集成型芯片圖像進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證,現(xiàn)選取3幅有代表性的圖像予以說(shuō)明。分別對(duì)原始圖片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)至準(zhǔn)水平、裁剪、濾波降噪、二值分割和開關(guān)運(yùn)算等處理提取芯片引腳目標(biāo)。
圖1 合格芯片引腳提取算法效果
圖2 引腳缺失提取算法效果
圖3 引腳殘缺提取算法效果
圖4 引腳偏曲提取算法效果
表1 引腳中心間距統(tǒng)計(jì)結(jié)果
■4.2 引腳缺陷檢測(cè)
根據(jù)集成芯片常用封裝標(biāo)準(zhǔn),引腳間距為1.27mm,引腳長(zhǎng)度為2.54mm。結(jié)合系統(tǒng)的標(biāo)定和芯片圖像的測(cè)量統(tǒng)計(jì)結(jié)果,引腳平均長(zhǎng)度為46個(gè)像素,引腳平均間距為23個(gè)像素,合格芯片引腳個(gè)數(shù)為單列14個(gè),按照設(shè)計(jì)要求設(shè)定合格引腳間距誤差為不超過(guò)5個(gè)像素。
在提取芯片引腳圖像的基礎(chǔ)上,使用本文的方法進(jìn)行缺陷檢測(cè),分別設(shè)置35條灰度躍變檢測(cè)直線,獲取引腳根部、端部和其他部分的中心坐標(biāo),記錄引腳根部中心個(gè)數(shù),并得到芯片缺失引腳個(gè)數(shù);計(jì)算每條掃描直線上每?jī)蓚€(gè)引腳中心坐標(biāo)的間隔距離,如表1所示,其中圖1所示芯片引腳間距均在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi),圖2、圖3、圖4所示芯片引腳分別存在缺失、殘缺、偏曲等缺陷。
通過(guò)對(duì)2000個(gè)集成芯片進(jìn)行檢驗(yàn),可得系統(tǒng)的引腳缺陷檢驗(yàn)出錯(cuò)率為0.5%,且其中0.2%錯(cuò)判現(xiàn)象為合格產(chǎn)品被誤判為次品,系統(tǒng)可滿足實(shí)際生產(chǎn)的需要。
本文提出了整個(gè)集成芯片引腳缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和軟件算法設(shè)計(jì);采用ARM+DSP的雙處理器結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)算法和系統(tǒng)應(yīng)用功能的快速處理;設(shè)計(jì)了迭代閾值二值分割算法和數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)算法相結(jié)合的方法完成引腳圖像的有效提取,設(shè)計(jì)了基于灰度躍變檢測(cè)引腳中心點(diǎn)的引腳缺陷識(shí)別方法。從實(shí)驗(yàn)結(jié)果看來(lái),該方法檢測(cè)效率高、穩(wěn)定性好,滿足工程的實(shí)際應(yīng)用。
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