申請公布號：CN105583531A

申請公布日：2016.05.18

申請人：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司

地址：518000廣東省深圳市南山區(qū)高新技術園北區(qū)新西路9號

發(fā)明人：陳榮軍；烏軍平；歐陽江林；許林華；高云峰

Int. Cl：B23K26/382（2014.01）I；B23K26/402（2014.01）I；B23K26/70（2014.01）I；B07C5/34（2006.01）I；

B07C5/02（2006.01）I；B07C5/36（2006.01）I

摘 要：該發(fā)明涉及制藥設備技術領域，公開了一種高速精準藥片激光打孔機，其中包括基板、儲料斗、分料轉向機構、輸送鏈板、激光打孔感應探頭、激光打孔機、視覺相機和剔除裝置；所述基板上設置有輸送鏈板，輸送鏈板通過鏈輪鏈條傳動，輸送鏈板上方設置有一套或一套以上的分料轉向機構，分料轉向機構與基板側面的儲料斗相連通，基板上沿輸送鏈板的輸送方向還依次設置有激光打孔感應探頭和剔除裝置，兩者均位于輸送鏈板的一側，激光打孔機設置在基板的側面上并與激光打孔感應探頭位置相對應，視覺相機設置在基板的側面上并位于激光打孔感應探頭和剔除裝置之間。該發(fā)明采用機械式分料，簡化結構并降低成本，能夠針對不同孔徑釋放微孔，從而提高其效率和精度。