2016年7期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 多芯片陶瓷封裝的結(jié)-殼熱阻分析方法
- LTCC生瓷層壓中腔體的形變評價及控制
- 納米無機(jī)粒子對環(huán)氧樹脂膠黏劑導(dǎo)熱性能的影響
- 光電器件用金屬外殼高頻性能的改進(jìn)
- 一種嵌入式NOR Flash控制器IP的設(shè)計
- 高速SRAM編譯器時序算法
- 一種高速LVDS接收電路的設(shè)計
- 一種用于OTP存儲器的靈敏放大器設(shè)計
- L波段大功率開關(guān)的研制
- 0.18 μm完全隔離型低導(dǎo)通態(tài)電阻（Low Ron）NLDMOS研究
- NAND Flash浮柵干法蝕刻工藝優(yōu)化解決數(shù)據(jù)寫入失效
- 澳洲科學(xué)家打破光伏電池能效世界紀(jì)錄