2015年8期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 硅通孔（TSV）轉(zhuǎn)接板微組裝技術(shù)研究進(jìn)展*
- 密封測(cè)試中蓋板結(jié)構(gòu)對(duì)器件應(yīng)力影響的有限元分析
- 探針卡nA級(jí)漏電故障判斷與分析
- SRAM型FPGA的CLB模塊測(cè)試技術(shù)
- 大規(guī)模SoC的電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
- USB2.0設(shè)備接口芯片從模式設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*
- 片上網(wǎng)絡(luò)非適應(yīng)性路由算法研究
- 具有單層浮空?qǐng)霭宓母邏篖DMOS器件研究
- CMOS工藝中PIP電容的不同制作方法
- 基于Ajax技術(shù)的智能家居網(wǎng)頁控制