2015年12期
刊物介紹
本刊是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
- 全包封功率器件中大芯片表面分層的分析
- 采用玻璃基板提升COB LED取光率的研究*
- LDO類IC基準(zhǔn)項(xiàng)測(cè)試及熔絲修調(diào)方法探討
- 一種用于高速ADC INL/DNL測(cè)試的新方法
- 高效率并行熔絲方案的設(shè)計(jì)
- A/D信號(hào)的處理與解析
- FIFO SRAM單粒子效應(yīng)的測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 低壓高可靠性CAN協(xié)議芯片
- LTCC集成電阻的精細(xì)控制
- SiGe BiCMOS工藝集成技術(shù)研究
- 一種T/R組件熱場(chǎng)問(wèn)題的研究
- 基于MSP430的智能插座設(shè)計(jì)