2016年4期
刊物介紹
本刊為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報道半導體設(shè)備及半導體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學術(shù)思想，促進科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
- 2015年中國集成電路市場回顧與展望
- 自動化技術(shù)有助于克服晶圓級封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰(zhàn)
- 中國鋰電池設(shè)備行業(yè)分析
- 超薄硅片倒角工藝研究
- 倒裝鍵合中助焊劑涂敷的工藝優(yōu)化
- MPM- 700光學零件拋光平臺的研制與改進
- 投影光刻機TTL對準原理與故障分析
- 基于OPC通訊的真空回火爐控制系統(tǒng)
- 高精度PCB數(shù)控鉆孔機定位精度的設(shè)計與研究
- 太陽能電池清洗自動上下料設(shè)備的研究
- 關(guān)于符合AMS2750標準在TUS測試時過溫的研究
- 恒溫水箱控制系統(tǒng)參數(shù)整定算法的研究
- 一種電氣比例閥的壓力調(diào)控方法
- TE Connectivity于2016慕尼黑上海電子展期間推出新型5A薄型電池連接器
- 2015年中國半導體十大企業(yè)
- 深圳再成世界窗口NEPCON South China助力“十三五”開局年
- 盛思銳推出全新高精數(shù)字溫度傳感器
- Molex收購Interconnect Systems, Inc.