電子產(chǎn)品世界
元器件市場
要聞
- 飛利浦成功開發(fā)6S納米低功耗CMOS消費類SoC
- 飛兆半導體所有產(chǎn)品都已達到RoHS指令要求
- 意法半導體加強大中國區(qū)業(yè)務,關(guān)注商業(yè)模式轉(zhuǎn)變
- 瑞薩、富士通、三菱電機、夏普和NTT DoCoMo 聯(lián)手W-CDMA手機平臺
- Aeroflex在基站綜合測試儀上追加AMR測試功能
- Cirrus Logic與Digi-Key宣布達成全球經(jīng)銷協(xié)議
- 安華高推出IrSimple協(xié)議軟件,助移動設備之間實現(xiàn)即時高速IrDA傳輸
- NI和TI合作采用虛擬儀器技術(shù)提高電源監(jiān)測效率
- T3G、三星電子與飛利浦聯(lián)合推出3G視頻手機